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一般轻质硅砖可分一、二两级：一级品可用于轧钢加热炉炉顶及硅酸盐工业窑炉炉顶等部位，可直接与火焰接触；二级品用于一般工业窑炉的隔热。适用于：焦炉、热风炉、玻璃熔窑和炭素煅炉等工业炉。它具有优良的耐火性能，荷重软化温度接近致密硅砖达1620℃，仅有很小的残余膨胀，并且其热稳定性比致密硅砖好。因此，硅质隔热耐火砖可在不与熔渣接触的高温条件下（1500-1550℃）长期使用，但特别适用于大型高炉的高温热风炉硅砖内衬的隔热材料一级玻璃窑硅砖气体的隔热。
硅质隔热耐火砖为SiO2含量90%以上，体积密度小于1.2g/cm³的隔热硅质耐火制品。硅隔热耐火砖的矿物组成为：磷石英78%～86%，方石英13%～15%，石英4%～7%。硅质隔热耐火砖一般采用结晶石英岩或硅砂为原料，配料中加入易燃物质，如焦炭、无烟煤、锯末、碳化稻壳或以气体发泡法形成多孔结构。耐火度和荷重软化温度与成分相同的普通硅砖相差不大。但由于气孔很多，故耐压强度、抗渣性、抗腐蚀性等不如普通硅砖，而抗热震性能却有所提高。
轻质硅砖理化指标
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性能指标 |
QG-1.0 |
QG-1.1 |
QG-1.2 |
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体积密度 |
1 |
1.1 |
1.2 |
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常温耐压强度/Mpa |
3 |
4 |
5 |
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重烧线变化≤2%的试验温度（℃） |
1450 |
1500 |
1550 |
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导热系数350℃±10℃（W/m.k）≤ |
0.5 |
0.6 |
0.7 |
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0.1MPa荷重软化开始温度/℃ |
1400 |
1420 |
1520 |
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化学成分% SiO2 |
91 |
91 |
91 |
